☆ 控制系统: 釆用业内领先微电脑同步控制「形状记忆合金」与电磁阀，全自动除湿与充氮，温湿度同步显示，接触式按钮调节；配有吸湿模块工作状态的指示灯； 湿度设定具有自动记忆功能，断电后无需重新设定。

☆ 除湿系统：通过CE安规采「形状记忆合金」除湿，PBT防火机芯。干燥包釆用进口高分子合成材料，常温除湿，主机壳采用进口耐高温阻燃复合ABS材料，安全的设计。

☆充氮系统：全自动充氮，置换柜内空气，提高柜内洁净度，防止存放物品氧化，精确控制、节省氮气用量

☆ 温湿度传感系统：传感器采用进口温湿度传感器,误差小于±3%RH,精度高稳定性强. 并釆用专用釆集模块设计.。

☆ 温度显示范围：-9℃～99℃，精度±1℃。湿度显示范围0%～99%R.精度±3%RH。

☆ 温湿度釆集、中央处理器：釆用了模块式内藏式设计，避免触极危险，安全可靠。

☆ 环保省能源：不返潮，不发热，不滴水，无噪音，能耗低，可长期稳定运行。

☆ 断电自动吸湿设计：断电24小时，吸湿模块持续吸湿补位设计。

☆ 产品升级：釆用先进的模块设计理念，可分离式维修设计，维护简单，数控模块上设计有主机扩展接口，可对中湿度，低湿度防潮箱进行方便升级。

☆ 柜体设计与材质：柜体采用1.2mm优质钢板，柜体釆用高强度结构设计，承重性能好，不渗气，密封性能极佳,底部安装360度旋转刹车脚轮方便移动及固定。

☆ 柜体采用进口的激光切割,数冲自动冲床和数控剪板机, 折弯机等设备生产，制造精度高，采用OTC和松下焊接设备, 焊接柜体密闭性好。焊点光滑.

☆ 载重层板：层板采用加强结构设计,强度高载重大，均布载荷最高可承重150kg载重力, 层高间隙可根据所放物品高度随意调节。使存放物品更方便。空间利用率更高。

☆ 柜  门：门框视窗压装4.0mm高强度钢化玻璃. 门拉手采用平面加压高强度一体化把手锁,具有防盗功能。

☆ 柜体表面喷涂:釆用进口树脂，全自动粉未涂装生产线喷涂。外观质量好。

微电脑同步控制「形状记忆合金」与电磁阀，全自动除湿与充氮，除湿模块与电磁阀根据设定所需控湿度值，自行除湿与充氮直至设定湿度值，自动停止除湿、关闭充氮阀门；若柜内湿度值高于设定值，除湿模块自动启动同时打开充氮阀门，开始除湿同时置换柜内空气；当除湿模块工作一段时间，吸湿饱和，除湿模块，自行排湿，实现再生，重获吸湿能力。

1.表面贴装前（SMT）、IC（CSP、BGA、TQFP、TSOP）的常温脱湿与低湿保存；

2. 印刷电路板，多层基板压合前（压合基材）的除湿保管及样式软片与半固化片的低湿保存；

3. 各式电子安装中，半成品的低湿保存及安装流程中前工序与次工序间防止氧化与低湿的保管；

4.电子机器用的陶瓷基板或陶瓷冷凝器等的低湿保存；

5. 水晶振动子的制造工程中水晶片、电极材料、接着剂等的低湿保管；

6. COB安装前使用的裸IC及LSI（裸晶片）之导线架的低湿保管；

7. 液晶显示器的玻璃基板（LCD）清洗后的常温干燥（保持脱水的均一性）的低湿保管；

8. 固体显像素子（CCD）的常温脱湿与低湿保存；

9. 各种精密制造产业的物料，半成品常温脱湿与低湿的保存；